環(huán)氧樹(shù)脂電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內應力。改進(jìn)的主要途徑是：合成新型環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑；原材料的高純度化；環(huán)氧樹(shù)脂的改性，比如增韌、增柔、填充、增強、共混等；開(kāi)發(fā)無(wú)溴阻燃體系；改進(jìn)成型工藝方法、設備和技術(shù)。隨著(zhù)半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，對封裝材料的要求也越來(lái)越高，普通環(huán)氧樹(shù)脂已不能完全滿(mǎn)足技術(shù)要求。

目前國外對環(huán)氧樹(shù)脂技術(shù)改進(jìn)主要集中在：

開(kāi)發(fā)低粘度或熔融粘度低的二官能團型的環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)填充高含量無(wú)機填充劑，大幅度降低封裝器件的內應力，減少鈍化開(kāi)裂、配線(xiàn)松動(dòng)和導線(xiàn)斷裂等不良缺陷。

開(kāi)發(fā)多官能團型的環(huán)氧樹(shù)脂，同時(shí)在環(huán)氧樹(shù)脂中導入耐熱和耐濕結構的化合物，使封裝器件既具有高耐熱性，又具有低吸水率和低的內應力。